中国移动总裁王建宙在2009国际LTE论坛上致辞

    11月17日晚间消息，在今天在香港举行的2009国际LTE论坛上，中国移动总裁王建宙透露，中国移动已经开始了LTE外场测试，希望尽快演进到LTE阶段，只是终端芯片的研发速度还需要加快。

　　TD网络可以软件升级平滑过渡多LTE

　　在2009移动通信亚洲大会开始的前一天，中国移动召开了2009国际LTE论坛上，本次论坛上，新浪科技作为中国移动研究院(移动Labs)的合作伙伴参与了报道。

　　中国移动总裁王建宙表示，中国移动正在大规模的建设TD-SCDMA网络，由于演进路线的明晰，现在提供给中国移动的3G设备都要求能够平滑演进到LTE网络，换句话说，在主设备不变的情况下，由TD-SCDMA可以实现平滑软件升级到TD-LTE。

　　他同时透露，自从去年的巴塞罗那大会之后，LTE技术发展突飞猛进。中国移动已经开始了LTE外场测试，并计划在2010年上海世博园建成覆盖整个园区TD-LTE实验网，届时，可以向全世界展示这种新型的通信技术。

　　TD-LTE将实现与FDD-LTE和WiMAX融合

　　王建宙同时认为，TD-LTE应实现与FDD-LTE和WiMAX融合。他在演讲中说，我也同一些运营WiMAX的运营商首席执行官们交换过意见，他们都认为如果TD-LTE能够实现同WiMAX的融合，那将使全球下一代通信标准实现最终的统一。我们相信这是一个很好的想法，我们希望在未来积极推动这种解决方案的发展。

　　他同时表示，“TD-LTE和FDD-LTE保持了同步发展，我们认为二者的融合对全球的运营商、设备商、消费者都有很强的吸引力。目前，大家都向这方面积极努力”。

　　LTE终端研发速度要加快

　　王建宙还表示，“由于任何的3G标准都已经明确将演进到LTE，LTE的商用准备工作已经完成，我们也希望能够尽快演进到LTE”。

　　他特别指出，“目前来看，终端芯片的研发速度还需要加快，这是一个很关键的问题”。

　　但他让感到欣慰的是，“包括高通等芯片公司也正在研发融合的终端芯片”。

　　11月17日当天，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)在此次会上也表示，明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。(康钊)

    2009-11-18    来源：新浪网